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          10月13日上午,高新發展投資建設的芯未半導體項目一期通線儀式順利舉行,標志著一期項目全面通線投產,芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。


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          活動現場圖


          芯未半導體項目位于成都高新西區,是成首個功率半導體代工平臺和成都規模最大的功率半導體中試平臺,主要為功率半導體設計和制造企業、終端應用企業等提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務。本次通線投產后,將形成約6萬片/年IGBT芯片(折合8寸)、120萬只/年功率模塊生產能力。


          作為成都高新區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目,芯未項目于2022年8月開工建設,到本次正式通總歷時1年,真正體現了快落地、快動工、快建設、快投產的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優質產業鏈資源,可有效補足成都地區功率半導體產業制造鏈能力,有助于成都高新區加快構建競爭優勢突出的現代產業體系,有效支撐產業建圈強鏈。


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          芯未1期項目圖


          本次通線,標志著高新發展在功率半導體產業領域邁出關鍵一步。高新發展將堅定不移推進國企改革轉型升級,聚焦國產替代與創新升級,加快功率半導體行業布局,助力高新區主導產業“建圈強鏈”,夯實產業根基。


          未來,高新發展將始終秉承“發展高科技,實現產業化”的初心使命,堅定向科技型實體經濟轉型目標,力爭做精做強功率半導體主營業務,持續推進特色工藝及先進功率半導體芯片到模組的研發及產能布局,不斷拓展核心技術及主要產品應用領域,打造國際領先的功率半導體國產化工藝平臺,持續助力高新區產業生態圈構建。

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